全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
bauma CHINA 2024派克漢尼汾展臺近日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產品技術組合與解決方案，助力工程機械行業打造新質生產力，實現綠色可持續發展。派克漢尼汾亞太區總裁Michael Wee和大中華區總裁 Craig Sng在展會現場近年來，在“雙碳”目標的引領下，工程機械行業正在經歷巨大變革，加速向電氣化、智能化、數字化和綠色化轉型。這一轉型不僅將重塑行業格局，更將帶來前所未有的效率提
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備?；诠鹃L期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決
11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
9月25日至27日，全球技術集團科德寶攜旗下三家業務集團——科德寶醫療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎株式會社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫療器械設計與制造技術展覽會。此次參展，科德寶集團全面展示了在醫療器械、精密醫用零部件以及前沿醫療材料等領域的創新產品和技術實力，為醫療行業高質量發展注入強勁動能?？频聦毤瘓F攜旗下三家業務集團亮相Medtec China把握醫療器械產業脈搏，以多元創新產品技術賦能行業發展展會上，科德寶醫療集團展示了在微創手術、導管和手持等技術方面的綜合設計
2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業領先技術各大頭部企業的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會在上?？鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術的高新技術企業，矽敏科技帶著其頂尖獨步的傳感器IC技術解決方案首次亮相，精心打造了“性能互動展示”和“創新應用”兩大展區。在這場傳感器行業技術激烈碰撞與最新趨勢意見風向的盛會上，矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標突破？在與國際老牌集成電路大廠的技術角逐中，矽敏科技具有什么樣的競爭力？矽敏科技的總
2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節能產品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發的“開放計算最佳創新獎”，村田始終致力于以創新技術和高品質產品助力行業解決不斷增長的電源管理需求。根據國際能源署的估算，數據中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數據中心供電系統的核心，服務器電源功率和穩定性標準也將隨著AI的快速發展進一步提升。村田認為AI的
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